等不及！网通芯片厂商提早升级产品 包下台积电6nm制程产能

《科创板日报》（上海，编辑 吴子乔）讯，成熟阶段晶片供给量持续紧缺背景下，终端产品线制造商选择“跳跃式换用”。据台媒美联社，晶圆OEM供给量大缺，业界传出，不少网络通信CPU主流厂商等不及成熟阶段晶片扩产，已修正产品线的设计方案，提前换用使用惠普的6nm晶片并且伺机打包下供给量，有厂商已在去年底与生产商解约三年期以上长约。

上述业内人士必要性回应，更PLUS、广博等主要中国移动CPU制造商已伺机优化去年积压与交货壅塞问题，随着CPU出货款式缩减，未来将会带动具体WiFiCPU侦测供给交货爆量。

以外，WiFi 6是以外市场分析方法的除此以外WiFi技术，下一代WiFi 7产品线还在研发过程中，有相当一部分都会基于惠普6nm RF手工，但综合、更PLUS等联发科颈部厂商此前的附和，WiFi 7技术终端产品线较早将在2023年换用。

先进晶片CPU的OEM供给量被提前预定的同时，中国移动CPU厂商依然“蒙骗”成熟阶段晶片供给量。上述业内人士回应，在中国移动CPU具体卖家打包下惠普6nm供给量正要，惠普也承诺为其缩减成熟阶段晶片供给量供给，估计较去年剧增30%至40%。

成熟阶段晶片CPU和先进晶片CPU，中国移动CPU厂商“两个都要”，这与行业更高景气度关的。据台媒此前美联社，中国移动行业人士透露，更必要货供给相当强劲，低轨卫星、中国电信、企业、零售品牌卖家都预先提前下单抢得供给量，关键零组件也已经提前备料，先前困扰业界的缺料问题可望趋向平衡，影响也都会不断减小，2022年一整年交货在手，这是产业有史以来，能见度最更高，也是交货在手三长的一年。

惠普执行长魏哲家此前也在法感叹都会上回应，5G与更高性能数值（HPC）等数字化转型是惠普更必要性业绩缩减的主要可控之一，已看得见网络通信CPU卖家将晶片技术从28nm换用到16nm、并必要性换用至6nm的趋向。

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