长期借款大幅增长 半导体企业燕东微冲科创垫

燕东微称，由于以特种集成电路为代表的装配商定制化程度较低，卖家对装配商的准确性及恒星质量有颇为恰当的承诺，且其原有供应商面对较低的反转成本，因此，燕东微对前八大卖家的依靠程度较低，2019~2021年，燕东微对前八大卖家的贩售收入占有总额的比例分列45.60%、44.12%以及40.13%。

燕东微对于前八大供应商的依靠同样明显，分析报告期内，其碳化供应商前八大采购总金额占有比分列46.12%、56.89%以及54.50%。

此外，半导体器件零售业低投入、周期长、低技术门槛等不同之处，也磨难着燕东微的资金投入能力也。2019~2021年，由于工程建设8总重集成电路的工厂等需要，燕东微的长期借款总金额大幅降低，由3000万元降低至10.59亿元。

此次冲刺科创板，燕东微贝氏募集资金投入40亿元，其中30亿元将投向基于成套国产配发的特色工艺12总重集成电路的工厂工程工程建设，该工程工程建设总外资为75亿元，按照燕东微的规划，12总重线著手于2023年借助量产，2025年借助满产。

燕东微称，工程工程建设出台后美国公司去年规模将大幅降低，而该工程工程建设外资回收期较长，因此在短期内12总重线工程工程建设的新增利息和摊销也可能对燕东微的业绩诱发一定因素。