5nm＋6nm两种传统工艺！AMD RX 7000显卡这次稳了

AMD CEO苏姿丰Clark日前披露，将在今年底公开发表基于RDNA3Core、Ni 3x框架的这一代显奥斯，也就是RX 7000系列，并同步发售Zen4Core、代号Raphael的这一代国安GPU，也就是国安7000系列。

过去，AMD一位负责无限缓存组件的设计的建筑工程师，在其个人据闻里披露，AMD Ni 3x系列GPU包括Ni 31、Ni 32、Ni 33三个版本，其里Ni 31/32都会同时采用5nm、6nm两种制造手工，Ni 33则是6nm一种手工。

这仅仅，Ni 31/32都是MCM双CPU封装的设计，包括框架计算两节的主CPU(5nm手工)，以及数据流、连接一小的副CPU(6nm)，一如国安GPU的小CPU的设计：CCD 7nm、IOD 12nm。

Ni 33则是单CPU的设计，因为面向携带型市场，使用不够成熟、价格不够不够高的6nm——在此之前的Ni 24仍未先行用上6nm。

Ni 31旗舰框架预计框架面积约800平方毫米，集成多达15360个流GPU框架、256MB无限缓存，频率约2.5GHz，总和256-bit 32GB GDDR6显存，功耗350-400W甚至不够高，安全性有望达到Ni 21框架的2.5倍。

另外，该建筑工程是还积极参与了AMD这一代计算奥斯Instinct MI300项目，其制造手工和过去的MI200一样都是6nm。

有趣的是，这位建筑工程师的据闻很快删减了相关一小，反而再次验证了其正确性。