芯动联科科创板IPO获受理 募资10亿元投建MEMS压力仪器等项目

公开发行10亿元改投建MEMS心理压力电子设备等重大项目

招股书结果显示，芯动联科此次IPO拟公开发行10亿元，改投建成新一代及工业部门级 MEMS 飞轮开发的设计及产业转化重大项目、新一代及工业部门级 MEMS加速度计开发的设计及产业转化重大项目、较低精度 MEMS 心理压力电子设备开发的设计及产业转化重大项目、MEMS 电子器件烧录飞行测试雷达站建设重大项目以及说明流动资金。

其之中，新一代及工业部门级 MEMS 飞轮开发的设计及产业转化重大项目系在Corporation新一代 MEMS 全球定位该系统的典范上，沿新一代与工业部门级两个路径扩充其产品系列，一是继续降低 Z 轴全球定位该系统的精度和周边环境移动性，满足卖家在比较简单工作条件下精确测量的需求；二是开发的设计小大小、低价格 Z 轴全球定位该系统和单片 3轴全球定位该系统，凭借Corporation早的该系统的设计积累和卖家资源，开拓大片的工业部门市场需求，进一步降低Corporation在 MEMS 瞬时电子设备科技领域的架构竞争力和市场需求影响力。

新一代 MEMS加速度计电子设备该系统的设计的开发的设计着重为的设计 MEMS 进制电视加速度计的瞬时电子器件，以得不到在此之前调幅加速度计没有达到的更好的安全性等。工业部门级 MEMS 加速度计的数据处理的设计着重为对在此之前单轴新一代的 MEMS 加速度计其产品进行时国土面积、功耗各个方面的优转化，以适应环境工业部门级运用于小型转化、低功耗以及平面转化的需求。

较低精度 MEMS 心理压力电子设备开发的设计及产业转化重大项目开发的设计的较低精度 MEMS 心理压力电子设备的支配和探测方式与Corporation新一代MEMS 瞬时电子设备兼具诸多相异或相通之处，是Corporation架构该系统的设计与新其产品路径的有机结合。在此之前，境内外谐振式 MEMS 心理压力电子设备其产品的驱动支配和进制信号电路都是有别于分立元电子器件搭建的 PCB 支架级电路，Corporation首先依靠 CMOS 构建电路该系统的设计将比较简单的支架级电路构建到单颗 ASIC 电子器件之中，大幅减小了电子设备大小，并有别于进制进制信号该系统的设计直接输出进制信号，简转化了该系统的设计比较简单度，降低了该系统价格。其产品可以在仪器仪表、工业部门制造、气象精确测量、联合航空电子、较低铁等科技领域做到本土转化。

而MEMS 电子器件烧录飞行测试雷达站建设重大项目拟改投资建设一条 MEMS 电子器件烧录飞行测试产能。该产能能够做到新一代 MEMS 电子设备以及工业部门级 MEMS 电子设备的烧录生产，并可做到自带转化烧录。此外，通过购得新设备、制造新该系统的设计，可使Corporation具备圆片级飞行测试能力，并且飞行测试发电量能够与烧录产能发电量匹配，连续性降低Corporation的生产效率。同时，产能也可为 MEMS 封测陶瓷制造优转化共享顺畅条件，为新其产品的制造和该系统的设计的降低共享保障。

关于Corporation总体之中长期，芯动联科回应，Corporation专注带进新一代 MEMS 电子设备餐饮业的引领者，并急剧扩充 MEMS 电子设备在多科技领域的运用于。

芯动联科执意全球性新技术的其产品定位，实事求是自主性创新、严肃星舰、引领尖端的该系统的设计制造教育方针，以产业转化、工程转化为研究者目标，依靠在此之前在新一代 MEMS 瞬时电子设备各个方面的竞争者，受雇较低端工业部门、无人该系统、较低可靠等科技领域，制造出多波罗蜜工业部门级、车主级 MEMS 瞬时电子器件，受雇智能制造、自动驾驶车主等科技领域。Corporation急剧开拓其产品线、降低其产品安全性和整建其产品运用于科技领域，接下来降低Corporation制造水平，带进新一代 MEMS 电子设备餐饮业领导者。

（校对/Lee）